室温硫化液体硅橡胶及应用

一、           有机硅产品的性能及用途

通常所说的有机硅产品，是指聚硅氧烷而言。Silicone以前的中文译法为“硅酮”，实际上这些材料中没有可分离和可鉴定的、稳定的硅酮基，也不是由含硅酮基的单体聚合而成。因此，Silicone准确的中文名称应该是“聚硅氧烷类产品”。如聚硅氧烷油，简称硅油；聚硅氧烷橡胶，简称硅橡胶；聚硅氧烷树脂，简称硅树脂。

1.有机硅产品的基本结构单元是硅-氧链节 –Si(R)₂-O-，与硅原子的余键相连的是各种有机基团。从结构上看，这一类化合物属于半无机、半有机结构的高分子化合物，兼具有机和无机聚合物的特性，因此在性能上有许多独特之处。与其它高分子合成材料相比，有机硅产品突出的性能是：优良的耐温特性、电绝缘性、耐候性、生理惰性和低表面张力。

A.               耐温性：一般高分子合成材料大多是以碳-碳（C-C）键为主链结构，而有机硅产品是以硅-氧键（Si-O）键为主链结构。硅-氧键的键能504KJ/mol比碳-碳键的键能345KJ/mol要高出很多，所以有机硅材料的热稳定性较其它高分子材料高，使用温度＞180℃，有些硅树脂使用温度高达500℃以上。燃烧时生成不燃的二氧化硅而自熄，释放出二氧化碳和水，毒性很低。有机硅材料既可以耐高温，也可以耐低温（通常情况下为-60℃）。更可贵的是其化学性能和物理机械性能随温度变化很小，这与有机硅材料分子易挠曲的螺旋状结构有关。螺旋结构的伸展消除了分子间距离的变化，使分子间平均距离只受温度变化的轻微影响，因此各项性能基本无太大变化。

B.                耐候性：有机硅材料的主链为－Si（R）₂－O－Si（R）₂－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。硅-氧键的键长大约是碳-碳键键长的1.5倍，因此相比其它高分子合成材料有机硅材料具有更好的耐候性和耐辐照能力。

C.                电绝缘性：有机硅材料的电绝缘性能在绝缘材料中名列前茅，其电气性能受温度和频率的影响很小，因此是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子电气工业。在恶劣温度环境和满负荷工作的条件下具有极高的可靠性。绝缘材料根据热稳定性可分为7级，Y、A、E、B、F、H、C，有机硅材料可用作H级电气绝缘材料，工作温度180℃。

D.               生理惰性：从生理学角度看，有机硅材料是已知的无活性的化合物之一，它们十分耐生物老化，目前的所有微生物或生物学过程都不能新陈代谢有机硅材料。有机硅材料对人体基本无害，对环境也基本没有不良影响。

E.                低表面张力（以二甲基硅油为例）：高分子聚合物主链的柔顺性通常由围绕主键旋转的能量来衡量。在PVC中，围绕C-C键旋转所需能量为13.76KJ/mol；在PTFE中，这个能量为19.6KJ/mol；而在二甲基硅油中几乎是零。这表明硅油的旋转实际上是自由的。优异的柔顺性使得硅油分子间作用力比碳氢化合物要低得多，因此硅油比同摩尔质量的碳氢化合物（如矿物油）粘度低，表面张力弱。二甲基硅油表面张力16mN/m，是矿物油的1/2，水的1/4。较低的表面张力和表面能使硅油广泛应用于：消泡、防粘、润滑、上光等。

     2.主要有机硅材料的用途

     A.   硅油及其衍生物：脱模剂、消泡剂、润滑剂、抛光剂、疏水剂、防粘剂、织物整理剂、油漆添加剂、减震油、液压油、导热油、扩散泵油、化妆品添加剂、制造硅脂等。

     B.   硅橡胶。室温硫化硅橡胶（RTV）主要用作：粘接剂、密封剂、保形涂料、泡沫橡胶、封装材料、制模材料、医用材料；高温硫化硅橡胶主要用作：制作各种成型制品制件。

     C.   硅树脂：清漆、绝缘漆、模塑料、保护涂料、脱模剂、粘接剂、防水剂等。